根据客户需求或设计规格书，综合运用基于EDA软件的应用级开发、纳米级工艺定制版图设计、基于FPGA的IP和集成电路产品验证、高适应性通用基础IP等自主研发形成的核心技术，进行电路设计和验证、版图设计和验证；通过现有技术检索及筛查、风险审核及控制等手段，防范设计成果侵权；最终完成流片、封装及测试等环节，并将成品交付客户。
累计完成数百款芯片的一站式定制设计服务，工艺节点覆盖16nm~500nm，产品领域涵盖ASIC、通用MCU、DSP、工业以太网和现场总线芯片、百兆/千兆工业PHY、电机驱动芯片等。
团队熟练掌握16nm至500nm等主流及先进工艺节点设计规则，熟悉各晶圆厂工艺约束，可高效承接复杂SoC、高精度模拟、射频等高难度版图项目。通过精细化布局布线、时钟结构优化、电磁干扰与天线效应规避等专业手段，实现功耗、性能、面积（PPA）多维最优平衡，有效压缩芯片面积、降低功耗损耗、提升整机稳定性，强化产品市场竞争力。
建立设计、优化、验证一体化质控流程，严格完成DRC、LVS等验证环节。针对先进工艺窄裕量特点，优化通孔冗余、光刻适配、密度均衡等细节，提前规避布线冲突、工艺违规、电性缺陷等量产风险，大幅提升晶圆良率，减少迭代试错成本。
支持自研IP、第三方商用IP的无缝集成与版图拼接融合，有效解决多模块对接拥塞、时序不匹配、布线冲突等常见问题。
版图数据中完成布局布线后会总会留有一定的单元空白区。一般情况下这些空白区域都会被设计者用dummy单元进行填充，这些dummy单元和其他空白的走线区域极有可能被利用进行木马植入或者FIB物理攻击。
安全优化设计将为版图加入一个防篡改识别电路，用于检测是否版图中被植入了木马。一旦版图被篡改并植入了木马，则防篡改电路会立刻发现变化。
安全优化设计将单元空白区域用有逻辑意义的单元进行填充，并将这些填充单元利用空白走线区域进行连接形成若干个有具体逻辑意义的防篡改电路。如果芯片中被植入了木马，那么必定防篡改电路的功能会发生变化，通过芯片流片后的安全测试就能检测出来。
此外，利用安全加固EDA软件，通过在芯片的顶层进行有源金属屏蔽层的生成，可以有效的对抗FIB修改的侵入方式。
提供芯片前仿真和后仿真验证服务，深耕安全加密芯片、电源管理、MCU、ADC、DAC、FPGA等芯片领域，支持16nm~500nm主流成熟工艺节点。
前仿真依托RTL代码完成完备功能逻辑验证，快速定位算法、控制逻辑漏洞，大幅缩短前期研发迭代周期。后仿真精准载入版图RC寄生参数，真实还原电路延时、信号串扰、功耗压降等实物芯片特征，全面校验时序、噪声、IR压降等风险。
采用高效仿真流程，适配数字、模拟、数模混合各类芯片，提前规避流片隐患，助力客户实现芯片一次流片成功。