2020年10月14-16日，芯愿景参加了由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究会、上海市经济和信息化委员会主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China2020）。本次大会暨博览会的主题是“开放发展合作共赢—5G时代芯动能”，旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业可持续、高质量发展。

受上海硅知识产权交易中心邀请，芯愿景总经理张军先生在半导体知识产权发展论坛上进行了主题为《半导体领域商业秘密深度解析》的演讲，旨在总结和梳理半导体领域的商业秘密问题，分享芯愿景在承接集成电路半导体领域的商业秘密纠纷案件中总结出的一些经验与建议，并与现场观众进行讨论和答疑。