了解先进的生产工艺能够帮助客户更好的进行芯片的设计生产。芯愿景公司的工艺分析服务包含芯片纵切、切口SEM拍照和尺寸测量、FIB定点切割、材料和元素分析等多项服务。客户通过我们的工艺分析报告能够有效的获取参考芯片的工艺技术并对芯片生产作出正确选择。
芯愿景公司的工艺分析报告能够帮助客户深入理解芯片的成分和制造工艺，包含如下内容：
- 金属的层数，各层金属的厚度和成分。
- 各层通孔或氧化层厚度。
- 通孔的成分。
- 晶体管的SEM图像结构.
- 衬底的隔离结构分。
- Policide或者silicide结构。
- 栅氧厚度。
- 阱和有源的掺杂浓度的绝对值和相对值。
- 沟道的掺杂浓度。
- 客户定制的分析服务。
需要了解更多工艺分析服务信息，请联系 market@cellixsoft.com