芯愿景公司拥有先进的开盖设备和丰富的操作经验，能够安全快速去除各种类型的芯片封装，芯片开盖后仍保留PAD到管脚的引线，可进行FIB等操作。

芯愿景公司的芯片处理团队能够根据客户提供芯片的不同特点，制定各种不同的芯片去层方案。芯愿景公司精通各种湿式化学蚀刻去层次法，RIE离子干蚀刻去层次法和机械研磨去层次法，能够很好的去除氧化层、金属层和氮化硅保护层 。

模拟类型芯片进行反向分析往往需要分析P阱和N阱的分布情况，因此需要对芯片进行阱区染色，把P阱和N阱用不同的颜色加以区分。ROM存储模式中有大部分是利用离子注入的方式来区分0和1，当读取ROM中的0和1代码时，就需要对芯片进行染色以区分0和1。芯愿景公司能够提供优质的阱和码点染色 。