芯愿景公司的图像采集服务能够利用通过去层，染色等技术还原的芯片各层电路，结合光学显微镜或电子显微镜，进行图像逐层拍照采集高品质芯片图像。为了更好满足客户浏览图像的需要，芯愿景公司为客户提供图像的三维拼接服务，能够达到同层图像完整无缝，异层图像精确对准的效果，从而还原芯片的三维全景图像。
电子显微图像采集（SEM图像采集）
芯愿景公司配置了多台蔡司电子显微镜和日立电子显微镜，领先的设备结合先进的芯片图像采集技术，能够为客户提供45nm以上的高品质芯片电子显微数字图像。
90nm图像采集
65nm图像采集
光学显微图像采集（OM图像采集）
芯愿景公司配置了多台莱卡显微镜和奥林巴斯显微镜，能够拍摄0.25um以上工艺，最大倍数为2000倍的高品质芯片光学显微图像。
0.35um图像采集
0.25um图像采集