了解先進的生產製程能夠幫助客戶更好的進行晶片的設計生產。芯願景公司的製程分析服務包含晶片縱切、切口SEM拍照和尺寸測量、FIB定點切割、材料和元素分析等多項服務。客戶透過我們的製程分析報告能夠有效的獲取參考晶片的製程技術並對晶片生產作出正確選擇。
芯願景公司的製程分析報告能夠幫助客戶深入理解晶片的成分和製造製程，包含如下內容：
- 金屬的層數，各層金屬的厚度和成分。
- 各層通孔或氧化層厚度。
- 通孔的成分。
- 電晶體的SEM影像結構.
- 襯底的隔離結構分。
- Policide或是silicide結構。
- 閘氧厚度。
- 井和有源的摻雜濃度的絕對值和相對值。
- 通道的摻雜濃度。
- 客戶自訂的分析服務。
需要了解更多製程分析服務資訊，請聯絡 market@cellixsoft.com