芯願景公司擁有先進的開蓋設備和豐富的操作經驗，能夠安全快速去除各種類型的晶片構裝，晶片開蓋後仍保留PAD到管腳的引線，可進行FIB等操作。

芯願景公司的晶片處理團隊能夠根據客戶提供晶片的不同特點，制定各種不同的晶片去層方案。芯願景公司精通各種濕式化學蝕刻去層次法，RIE離子幹蝕刻去層次法和機械研磨去層次法，能夠很好的去除氧化層、金屬層和氮化矽保護層 。

類比類型晶片進行反向分析往往需要分析P井和N井的分佈情況，因此需要對晶片進行井區染色，把P井和N井用不同的顏色加以區分。ROM記憶模式中有大部分是利用離子注入的方式來區分0和1，當讀取ROM中的0和1代碼時，就需要對晶片進行染色以區分0和1。芯願景公司能夠提供優質的井和碼點染色 。