芯願景公司的影像擷取服務能夠利用通過去層，染色等技術還原的晶片各層電路，結合光學顯微鏡或電子顯微鏡，進行影像逐層拍照擷取高品質晶片影像。為了更好滿足客戶瀏覽影像的需要，芯願景公司為客戶提供影像的三維拼接服務，能夠達到同層影像完整無縫，異層影像精確對準的效果，從而還原晶片的三維全景影像。
電子顯微影像擷取（SEM影像擷取）
芯願景公司配置了多台蔡司電子顯微鏡和日立電子顯微鏡，領先的設備結合先進的晶片影像擷取技術，能夠為客戶提供45nm以上的高品質晶片電子顯微影像。
90nm影像擷取
65nm影像擷取
光學顯微影像擷取（OM影像擷取）
芯願景公司配置了多台萊卡顯微鏡和奧林巴斯顯微鏡，能夠拍攝0.25um以上製程，最大倍數為2000倍的高品質晶片光學顯微影像。
0.35um影像擷取
0.25um影像擷取