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芯願景公司進行的設計服務的晶片類型超過500種,近幾年承接了30多個超過百萬門的項目,最大項目規模達到5.4億個電晶體。這些實際項目的成功實施使項目管理能力和軟體支撐能力得到極大提高。
2002年 0.35um Intel 586 全晶片網表提取和版圖設計
2003年

180nm

Intel PIII的DTLB和CAM區域的網表提取和電路分析
2005年 90nm Intel PIV的PTLB和PAD區域的網表提取和電路分析
2006年 73nm DDR2晶片網表提取和電路分析
2007年 65nm DDR3晶片的網表提取和電路分析
2008年7月 5.4億電晶體 Xilinx FPGA全晶片網表提取和版圖設計
2008年10月45nm Intel 凌動處理器的Cache區域網表提取和電路分析
芯願景公司能夠提供從樣品製備、影像擷取、網表提取、電路整理驗證以及版圖再設計等全流程的服務,能夠滿足各種反向設計需求。同時芯願景公司在反向設計服務中不斷對流程進行全面最佳化和不斷創新。
提供高正確率高品質的設計服務一直是芯願景公司對客戶的承諾。通過多年來的實際項目經驗總結,公司建立了一套完善的質量保證體系,確保設計服務的高穩定性和高品質性。
  • 保證每一個設計服務項目都能達到穩定、優良的品質;
  • 設計服務的每一個環節都設定了QA,完善的QA系統確保最終資料符合公司要求;
  • 開發了專門的質量檢查軟體和管理工具,幫助QA人員快速、高效、全面地工作;
  • 擁有獨立於設計部門的質量管理部,可以有效的地對每一個設計服務項目進行質量管理和控制。